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电子电路板专用PCB油墨项目商业计划书
2024-11-05 14:45:33

公司创立于2013年,是国内领先的电子电路板专用油墨制造企业,主营产品包括PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)油墨和封装基板专用油墨,产品广泛应用于PCB、封装基板等领域,在高分子感光防焊领域拥有完整的产品配方,覆盖电路板油墨的所有品类。基于对油墨设计、制造及运用的深刻理解,在业界推广防焊及文字全自动化的理念,为客户提供整体解决方案,助力PCB行业在智能制造的关键环节实现突破。公司已建成世界范围内产能较大的自动化、数字化、智能化生产基地,逐步打破国外技术壁垒,完成了高端化转型。被评为国家高新技术企业、东莞市倍增计划企业和广东省专精特新中小企业,并于2022年被纳入东莞市上市后备企业。

  自2013年成立以来,公司率先通过产品和工艺上的创新使其核心竞争力不断提升,进而通过服务模式的创新升级,完成品牌重新定位,实现高端化转型。通过十余年持续创新,完成了“国产替代”到“国际领先”的高端化转型,成为国产高端PCB油墨行业中的“隐形冠军”。在这一过程中,成功将国产PCB油墨产品融入电子产品的制造产业链条,在全球产业链重构背景下逆势突围。

1、立足国产替代,深挖缝隙市场

深挖缝隙市场自主创新是企业获得竞争优势实现高端化的必经之路。在 “研发—制造—营销”的产业链条上,从“组装加工”的低端环节向 “研发设计”“核心制造”“品牌营销”等高端环节跃迁,持续发展,实现国产替代。

PCB行业因电路板的诞生而兴起,PCB 油墨贯穿PCB加工的全流程。PCB油墨是电子电路板生产制造过程中的配套产品,主要用于阻焊保护、线路蚀刻、字符标记和填埋孔等,其质量直接影响电子电路板的性能,属于油墨产品在高新技术领域的应用。我国PCB油墨行业起步较晚,以日本太阳为代表的大型外资企业凭借雄厚的资金和技术实力,长期垄断全球PCB专用油墨的中高端市场。

20世纪90年代,国内电子产品的配套市场陆续出现生产经营PCB油墨的国产企业,但由于市场进入晚,且无法突破外资企业的技术壁垒,这些企业只能在低端市场徘徊,形成 “位于产业链最低端,利润空间狭小”的生存局面。同时,随着国内PCB行业的快速增长和全球PCB行业从传统的单面板、双面板向高密度多层板、柔性电路板升级,市场对高性能、个性化油墨的需求不断提高,而外资企业长期垄断市场,无暇顾及市场中的个性化需求。

公司以 “打造真正属于中国人自己的高品质PCB油墨企业”为使命,“切入缝隙领域,聚焦小众产品”的战略,主营市场前景广阔、技术壁垒较高的PCB油墨。在解决国产产品品质低、利润薄等问题的同时,立足PCB制造企业日益多样的个性化需求,通过平衡行业共性问题和终端企业个性问题,实现国产替代,改变行业长期被外资裹挟的局面。

公司以每年8%~10%的研发投入持续推动创新,为企业的长远发展蓄积能量。成立研发中心,并与四川大学高分子材料工程国家重点实验室、上海交通大学等科研机构和知名高校保持密切的战略合作,主要针对原料开发与合成、填料粉碎与包覆、配方研究与验证、产品应用场景研究等四个主要方向进行布局。

在工艺创新的同时,研发中心也持续进行油墨产品创新。研发中心通过物理共混和分散均匀的精密处理,将感光树脂、多种活性组分和添加剂结合,成功研发出白色显影型防焊油墨、 耐化锡油墨和车载PCB专用油墨,填补了国内市场的空白。此外,公司研发团队突破了喷涂技术的应用瓶颈,开发出智能喷涂曝光显影型防焊油墨,这让公司在油墨产品销售之外找到了新的利润增长引擎。

2、推进工艺创新,凝聚协同创新

2021年,《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》 等政策文件的颁布,为制造企业高端化转型提供了新动能、新方向。制造企业可以通过关键核心技术突破来优化资源配置、培育高端供给,从而占据价值链高端位势,实现转型。公司以数字化、智能化和信息化技术为基础, 积极进行工艺流程创新和产品创新,提供具有竞争优势的高技术和高附加值的新产品,实现技术创新与产业高端化的协同发展。

在“工业4.0”和“中国制造2025”浪潮的推动下,公司将整个工艺流程全部打碎,在自动化、智能化和数字化“三化合 一”的基础上,设计生产流程和与之配套的先进生产模式。

PCB油墨生产流程可以大致分为前端原材料准备、中端产品加工和后端检验出货三个部分,在前端原材料处理流程中, 使用数字化企业资源规划系统自动派发工单,快速扫码出库,配备生产流程监控系 统实时监控工单,准确记录出库材料数据, 避免投错料。在中端产品加工流程中,对分散搅拌设备进行优化改造,将数字化流程监控系统融入生产工序,按照工作参数自动分配作业指令,全程管控生产参数。自动化研磨设备和自动化搅拌设备的引入,使得物料分散处理达到PCB油墨细化标准,同时还能灵活调整油墨黏度以满足客户差异化需求。在后端检验出货流程中,为保证产品质量,推行智能化质量控制程序,进行全覆盖产品检验,模拟防焊工序进行油墨特性和信赖性检验。产品完成扫码入库后,与前端原材料处理系统记录参数进行对照,遵循 “先进先出”的会计准则完成库存管理。

公司通过设计平行实验、破坏性实验和强化实验对生产链条进行综合测评,确定新生产线的最优工艺条件、最大工艺适用范围及最高工艺可靠性。实现从投料到出货全流程的自动化、数字化和智能化生产链条转型升级,确保产品质量的在线管控和批次稳定性。工厂实施“三化合一”策略后,公司的一次检验良品率从之前的50%提升至90%以上。

“三化合一”不但显著提高了生产效率, 同时也使公司在原有价值路径的基础上开辟出新的成长空间。市场上一些喷涂设备商能力和条件有限,导致喷涂效率和产品品质较低,遂决定将为终端厂商搭建PCB油墨喷涂的生产线纳入业务范围。公司设计的自动化油墨喷涂系统涉及PCB油墨喷涂的全过程:前端处理自动化,优化喷涂关键技术工艺,将预 烤、曝光、显影等独立工段融入系统内部。全新的油墨喷涂系统,通过自动化的工序设计和 智能化的喷涂方式,推动下游客户的生产流程转型升级,使得防焊流程从原来的五十多个小 时缩短为五个多小时,大大提升了下游客户效率。通过为客户搭建自动化喷涂系统,逐渐与下游客户建立起战略合作伙伴关系,形成坚韧的竞争壁垒。

作为方案提供商,将产品创新、工艺创新和服务模式创新有机融合,以技术创新为服务模式创新提供实物载体,将服务模式创新作为技术创新的有益补充。在技术创新和服务模式创新的协同作用下,公司的高端化转型取得了良好效果:不再只是PCB油墨产品的供应商,而是能够将大批量生产与定制化设计融为一体的PCB油墨方案提供商。创新的融合延长了公司的价值链,弥补了下游企业在喷涂技术上的短板,增强了客户黏性和忠诚度。

根据中国电子电路行业协会数据,2021年公司在中国PCB油墨排行榜上排名第三。2022年和2023年公司在中国 PCB油墨排行榜上连续两年排名第二。2022 年,再次成功入选东莞市“倍增计划”企业名单,被评为市级试点企业,并被评为东莞市上市后备企业。2023年,获得广东省专精特新中小企业并成功加入广东省工程技术研究中心的平台。公司经营至今,累计获得19项发明专利,27项实用新型专利,8个企业商标。

2024年,公司将电子产品制造产业聚集地的泰国作为出海的第一站,计划投资超过一亿元人民币进行工厂建设,预计年产能达到一万吨左右。达产后预计集团总年产能将超过2万亿吨。