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全球半导体设备行业数据分析报告
2023-05-24 14:02:11

全球半导体设备行业数据分析报告

千亿美金的半导体设备赛道,或即将迎来上行周期:

全球半导体产业发展呈现周期性:技术和宏观环境驱动的10年大周期和由资本开支驱动的3-4年的小周期,根据历史周期判断,2024年全球半导体资本开支有望上修。

半导体突破是发展之重,前道设备是半导体生产之重:半导体设备作为行业基石,与资本开支关系密切,2022年市场规模达到1076.5亿美元,国际限制半导体设备向我国出口之下,半导体设备国产替代是必经之路,国内晶圆厂逆势扩产拉动国产半导体设备需求进一步上行。半导体制造分为前道制造和后道封测,前道设备价值量占据总设备价值量约80%。前道制程的工艺模块可以归类为前段工艺(FEOL)、中段工艺(MOL)和后段工艺(BEOL),前段工艺负责形成器件、后段工艺负责形成金属互连,中段工艺将器件与金属层连接起来。模块工艺是由不同的单项工艺组合而来,单项工艺包括光刻、涂胶显影、薄膜沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗等,其中薄膜沉积、刻蚀和光刻设备是价值量最大的三类设备。

1、千亿美金的半导体设备赛道,迎来上行周期

1.1 半导体产业链概览

半导体产业链可按照主要生产过程进行划分,整体可分为上游半导体支撑产业、 中游晶圆制造产业、 下游半导体应用产业:
上游半导体材料、设备产业为中游晶圆制造产业提供必要的原材料与生产设备;中游半导体制造产业负责生产出半导体产品,WSTS将其分类为分立器件、集成电路、传感器和光电子器件,其中集成电路是最主要的产品,其2022年销售额达到4799.88亿美元,占全球半导体总销售额的82.74%。集成电路(IC,芯片)又可以进一步分为模拟芯片、逻辑芯片、存储芯片和微处理器。

1.2 半导体行业周期性明显:技术和宏观环境驱动10年长周期,资本开支驱动3-4年短周期

半导体行业周期性十分明显,基本呈现10年一个长周期,3-4年一个短周期:
长周期上看,全球半导体市场呈现 10 年左右的周期性波动特征。在长跨度时间周期上,全球半导体年度销售额历史增速呈现出大约每 10 年一个“M”形的波动特征。

长周期原因1——基础技术更迭驱动产品更新换代

长周期原因2——宏观经济环境:从下面的图可以看出全球半导体销售额增速与全球GDP增速呈现一定的相关性,上面图中的蓝色“M”系我们对于半导体销售额增速的大致拟合,可看出宏观环境对技术驱动的M型长周期有一定加强或者扰动作用

资本开支驱动3-4年短周期:将资本支出同比增速曲线按照极大值点进行划分,可以观察到每个极大值时点的间隔长短不一,平均而言大约在 3~4 年左右。按此周期看,2024年全球半导体行业资本开支有望修复。

1.3 半导体设备为行业基石,与行业资本开支情况密切相关,技术节点向前带动设备投资量增加

一般而言,晶圆厂的资本开支中,20%-30%用于厂房建设,70%-80%用于设备投资。根据中微公司,国际最先进的芯片生产线需求百亿美元投资,其中约70%用于购买设备,涉及十大类设备,170多种细分设备,需要的设备数量总共超3000台。根据SEMI,前道设备投资量占总设备投资量的约80%,前道的晶圆制造设备可以分为刻蚀、沉积、光刻、检测、离子掺杂等品类,其中,刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻机是占比最高的三类设备,根据Gartner统计,全球刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻机分别占晶圆制造设备价值量的22%,22%和17%。
相同产能下,集成电路设备投资量随制程节点先进程度提升而大幅增长。摩尔定律提出晶体管数量每隔 18 至 24 个月翻倍,技术节点的进步也带动了单位产能对应的设备资本开支,比如5nm节点下每万片产能对应的设备投资大概是30亿美元,超14nm节点下同产能设备投资量的两倍,大概是28nm节点下同产能设备投资量的4倍。

1.4 国际限制下,国产替代是必经之路,国内晶圆厂逆势扩产,将拉动国内半导体设备需求

全球半导体设备销售额从2012年的369.2亿美元增长至2022年的1076.5亿美元,10年CAGR达到11.29%,其中,中国大陆的半导体设备销售额从2012年的24.9亿美元增长至2022年的282.7亿美元,10年CAGR为27.5%,远超全球增速。
2022年,全球半导体设备销售额1076.5亿美元,同比2021年的1026.4亿美元增长5%,2022年中国大陆连续第三年成为全球最大的半导体设备市场,2022年中国大陆的设备投资同比放缓5%,为283亿美元。中国台湾地区是第二大设备支出地区,2022年增长8%,达到268亿美元,实现连续四年增长。韩国的设备销售额下降了14%,为215亿美元。欧洲的年度半导体设备投资激增93%,北美增长了38%。世界其他地区和日本的销售额分别同比增长34%和7%。
我国的半导体设备进口依赖很严重:从2021年中国晶圆厂设备采购额看,国内自给率仅为11%。国内晶圆厂逆全球半导体资本开支下行趋势而动,积极扩产,叠加国际限制因素,国产设备需求有望大幅增加。