半导体集成电路专用模具产业化示范工程项目可行性研究报告

1、项目立项批文

获国家计委计高司XXX 号文批准，为国半导体集成电路专用模具高技术产业化示范工程项目。

2、项目投资概算

本项目总投资 12,000 万元，其中固定资产投资 11,424.49 万元(含外汇 892.5 万美元)，包括建筑工程费 756 万元、设备购置费 9.034.46 万元、安装工程费 187.32 万元、其它费用 1.446.71 万元，铺底流动资金 575.51 万元。经国家计委批准，本项目将使用国债专项资金 1,500 万元。

3、本项目的技术含量

1)项目产品的技术水平

半导体集成电路专用模具是半导体集成电路生产中的关键工艺装备，其中塑封模对精确度、可靠性、可操作性及寿命的要求很高，也是本项目的主要产品。技术上主要解决模具高精度、长寿命的要求，目标是达到国内领先、国际先进的水平项目产品的主要技术指标如下表:

2）生产方法及工艺流程

3)主要设备

本项目拟从国外购置模具精加工设备、计算机辅助设计和辅助制造技术及设备其中的精密线切割、精密电脉冲、各种数控床等关键设备，拟引进瑞士、日本和美国等国家的先进设备;配套设备以及动力设施均考虑国产化设备。主要设备的主要技术指标如下表:

4)主要技术人员要求

本项目主要人员XXX都是长期从事塑封模县研制、开发的人员，具有负责该项目的技术能力。

5)研究与开发措施

本公司长期从事集成电路专用模具研发生产，积累了大量的技术创新经验，为顺应产品的发展趋势，自主开发了用于表面贴装的半导体集成电路专用模具，生产技术成熟。公司还将不断加大研发经费投入，引进高级技术人才，始终保持此类模具技术在国内的领先地位。

6)核心技术的取得

该项目确定的产品技术是本公司设计人员自己研制开发，在模具的注系统定位系统、模架系统、加热系统、成型镶件制造、热处理等关键技术与工艺领域进行了富有成效的技术创新，拥有自主的知识产权。

①浇注系统技术

集成电路塑封外壳厚度的一致性是集成电路的散热性、抗冲击性和组装可靠性的重要保证，也是考核封装模具的重要指标。

本公司从理化原理上对注入模腔中流动塑料液体的流动速度、流动角度、加热温度等方面进行分析，得出塑料液体在模腔内的分布状态，对浇注系统设计采用点状进料口，多注射头结构及梯形截面流道。注射头根据不同模具，设计成多注射头减少塑料压力损失，确保了对工艺参数的可调性:注射系统采用多个注射头浮动连接技术，通过对注射头加装弹性密封套的方式，兼刚性和柔性为一体，满足塑封性能的要求。

②定位系统

模具定位系统采用了分精度多组定位，每组模盒设置上下对插式精定位块，保证封装产品上下错位的公差尺寸精度;采用了快速拆换结构技术，包括上下模盒组件快速拆换结构和多注射头组件快换结构，提高了重复定位的可靠性

③模架系统

模架系统设计采用全支撑式模架结构,提高了模架的刚性，确保不溢料

④加热系统

加热系统的设计采用不同功率的加热棒并进行多点控温，同时采用枪管加工技术进行深孔加工，从而保证了模面温度的一致性。

⑤成型镶件的淬火处理

成型镶件采用淬火后多次深冷处理

⑥成型加工技术

根据不同的成型镶件，磨削时严格控制冷却液的不同配比及温度等一系列工艺参数。

4、项目主要原材料辅助材料及燃料的供应情况

本项目产品生产所需原材料主要由国内供应，其中主要型腔材料虽需采用美国瑞典生产的钢材，但在国内均有供应点，供货渠道畅通。产品所需辅助配套件供应渠道畅通。该项目属于精密机械加工业，不需要燃料供应。

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