集成电路制造检测/量测项目可行性研究1、工艺过程控制包括检测和量测，设备种类集成电路制造过程中，需要使用在线工艺检测设备要对经过每一道工艺的圆片进行无损的定量测量和检查，以确保工艺的关键物理参数满足工艺指标，这种质量控制分为检测和量测，集成 电 路 制 造 过 程 中 的 质 量 控 制 根 据 工 艺 可 以 分 为 检 测（Inspection）和量测（Metrology）两大环节：检...

半导体清洗设备项目可行性研究报告1、清洗设备市场分析根据Gatner数据，2021年全球半导体清洗设备市场规模达到39.18亿美金，2021年我国半导体清洗设备市场规模为15亿美金，占全球规模的39.28%。长期以来，海外巨头垄断着清洗设备领域，迪恩士（SCREEN）、TEL、LAM与细美事（SEMES，三星子公司）四家公司市占率合计高达90%以上，其中迪恩士（SCREEN）一家市占率就高达50%以上，...

化学机械抛光项目可行性研究报告1、化学机械抛光市场分析化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）又称为化学机械平坦化, 其是集成电路制造过程中的关键工艺。如果将芯片制造过程比作建造高层楼房，每搭建一层楼都需要让楼层足够平坦齐整，才能在其上方继续搭建另一层，否则楼面就会高低不平，影响整体性能和可靠性。全球CMP设备市场处于高度垄断状态，主要由美国应...

半导体快速热处理设备项目可行性研究报告1、热处理包括氧化、扩散、退火由于离子注入采用高速轰击的工作方式，不可避免地会在注入区域形成局部损伤和畸形团，这会对半导体结构的电特性参数造成不良影响。另外，在离子注入时，大多数注入的离子并不处于掺杂工艺所期望的置换位置（期望离子替代的晶格位置），需要在特定的温度和气氛环境下（真空或氮、氩等高淳气体环境），对离...